日立HITACHI CMI243 涂镀层测厚仪

日立HITACHI CMI243 涂镀层测厚仪

高级金属涂层测量

CMI243@是任何金属表面处理人员的工具。该工具具有灵活且易于使用的设计，其带有采用相位涡电流技术的ECP-m探头。

借助使用EPC-m探头的CMI243，可以精确测量含铁基材上的金属镀层-即使在异型或粗糙的小规模表面上也可实现测量。

该仪表适用于紧固件和运输部件，具有与X射线荧光(XRF)仪器相媲美的用户友好控制和性能。

关键特色:

采用电池供能。

采用涡电流技术。

可靠且准确。

相位涡电流技术

该技术比传统的涡电流仪表更加可靠，特别是在分析小部件或几何形状复杂的部件时。准确度在±1%范围内(参考标准)，精度在0.3%范围内。

高级ECP-M 探头

我们的ECP-m探头专为困难的金属涂层应用而设计。该探头可以测量含铁基材上的金属镀层，如锌、铜、铬或镉。其尖头可轻松测量异型或粗糙的小型部件。

工具包包含

 带导轨的ECP-m探头。

 锌标准标准。

准确度:±1%，参照参考标准。

 精度:0.3%。

分辨率:0.01密耳(0.1微米)。

涡电流:遵从方法DIN 50984、BS5411 Part 3、ISO 2360、ISO21968, ASTM B499 和 ASTM E376.

存储容量:26,500个读数。

尺寸(英寸):57/8英寸(长)x31/8英寸(宽)x13/16英寸(厚)。厘米:14.9(长)x7.94(宽)x3.02(厚)。

重量:9盎司(0.26千克，含电池)。

单位:使用按键在公制和米制之间自动转换。

显示屏:三台数字LCD显示屏，1/2英寸(1.27厘米)字符高。

电池:9V碱性电池(可供电65小时)

电镀/含铁      厚度范围                    探头

Zn         0.1-1.5密尔(38微米)              ECP-m

Cd         0.1-1.5密尔(38微米)              ECP-m

Cr         0.1-1.5密尔(38微米)              ECP-m

Ni         0.1-1.5密尔(38微米)              ECP-m

Cu        0.1-0.40密尔(10微米)              ECP-m